サムスン電子ジャパンは、スマートフォン「Galaxy A36 5G」を2025年6月26日に発売する。モバイルAI（人工知能）機能「Awesome Intelligence」を「Galaxy ...

3nmプロセス技術を採用し、CPU、NPU、GPUを1つのチップに統合したモバイル向けプロセスチップ「Exynos 2500」が発表されました。デバイスで動作するAIやゲームのグラフィックなどを強化するものになっています。

サムスンは、折りたたみ式スマートフォンシリーズ「Galaxy Z」の次世代モデルを発表する準備を進めている。これには、2024年の「Galaxy Z Fold6」「Galaxy Z Flip6」の後継機が含まれるとみられる。同社は7月に「Galaxy ...

Samsungは新製品発表イベントであるGalaxy Unpackedを現地時間の2025年7月9日10時(日本時間の7月9日23時)にニューヨークで開催すると発表しました。折りたたみスマートフォンのGalaxy Z Fold 7、Galaxy Z ...

サムスン電子は今日19日、AI機能と堅牢なデザインを兼ね備えた最新スマートフォン「Galaxy A36 ...

皆さんは「推し活」、はかどっていますか？ 「推し」のキャラやアイドルを応援する活動…ライブ参戦、グッズ購入や撮影、SNS発信などなど。 推し活ってやることが多いけれど、どれもこだわりたいし、手を抜きたくないですよね。

株式会社NTTドコモは6月19日、AI機能を搭載したスマートフォン『Samsung Galaxy A36 5G SC-54F』を6月26日に発売すると発表しました。 　同日から予約受付を開始し、ドコモオンラインショップでは6月24日午前1 ...

サムスン電子ジャパンは6月19日、スマートフォンのエントリーモデル「Samsung Galaxy A36 5G」を発表した。Galaxy Aシリーズ専用のAIを初搭載した最新モデル。NTTドコモとオープン市場向けに売り出す。

OPPO（オウガ・ジャパン）が発表した新型スマートフォン「Reno13 A」と「Reno14 5G」には、「OPPO ...

サムスン電子のパッケージ技術に関するロードマップ。パッケージサイズの大型化に伴い、SiインターポーザーからRDLインターポーザーへ移行していく（出所:サムスン電子）AI（人工知能）データセンター需要の爆発的な増加を背景に、半導体パッケージ開発のトレンドが変化している。性能向上に不可欠なチップレット集積の大規模化と低価格化を同時に進めるべく、チップレット集積パッケージに使うインターポーザー（中間基板 ...

米国の半導体設計ソフトウェア大手ケイデンスは、韓国サムスンファウンドリとの協業を大幅に拡大すると発表した。複数年契約により、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、自動車アプリケーション向けの先進的なメモリおよびインターフェースIPソリ ...

この買収はハーマンの車内体験ポートフォリオの戦略的拡大を意味し、両社が次世代センシング技術で成功してきた協業関係をさらに発展させるものだ。また、専用イノベーションを通じて車両安全性、知能化、ドライバー・乗員のカーライフ向上に対するハーマンのコミットメ ...