韓国Samsung Semiconductorは6月23日、新たなフラッグシップモバイルSoC「Exynos 2500」を発表した。オンデバイスAIアクセスを提供し、AI体験の向上を目指すとしている。Samsung初の最先端3nm Gate All ...

Bloomberg記者マーク・ガーマン氏が情報源とする内部関係者によると、Apple幹部陣がPerplexity ...

サムスン電子ジャパンは、グローバルで新製品発表会「Galaxy Unpacked」を7月9日23時（日本時間）に開催すると発表した。以前から予告されていた折りたたみスマートフォンが披露される見込み。

3nmプロセス技術を採用し、CPU、NPU、GPUを1つのチップに統合したモバイル向けプロセスチップ「Exynos 2500」が発表されました。デバイスで動作するAIやゲームのグラフィックなどを強化するものになっています。

サムスン電子ジャパンは、最新AIスマートフォン「Samsung Galaxy S25 Ultra」の機能を実際に体験できる、メディア向けの「レトロイマーシブな熱海でZ世代のスマホ旅」を6月6日に開催した。 温泉リゾート「ホテルニューアカオ」などで ...

ＨＢＭはＧＰＵとともにパッケージングするため、最初に最適化に成功したＨＢＭ製品が「標準」となった。遅れて「私たちの製品も使ってほしい」という企業のためにエヌビディアやＴＳＭＣが設計・工程を変えるわけはなかった。サムスンは「オール・オア・ナッシング」というＨＢＭ市場原理に一歩遅れて向き合った。２０２３年にメモリー寒波が遅い、サムスンのＨＢＭ問題が表面化した。同 ...

米国カリフォルニア州に本社を置くAI企業Helm.aiは、量産車向けのレベル2+およびレベル3自動運転に対応した都市型認識システム「Helm.ai Vision」を発表した。