（德国之声中文网）台湾半导体制造厂台积电（tsmc）位于日本熊本县菊阳町的子公司日本先进半导体制造公司（jasm）周六（2 ...

TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术（图源：TSMC） 而对于移动平台应用来说，台积电正在推出其InFO_B解决方案，该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中，在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片，将整个电路做到一颗芯片上。

台积电(TSMC)日前发布首款针对先进制程技术、具备互作业性的制程设计套件(iPDK)。该套件已完全经过TSMC的65nm制程验证，象征着TSMC开放创新平台(Open Innovation Platform)的最新设计进展，强化了其在客制化、模拟、混合讯号与射频(RF)设计方面的创新。

现在，我们将重点转向tsmc在扇出面板级封装 （foplp） 和更广泛的 copos 生态系统方面的现状。 新兴的 FOPLP 和 CoPoS 技术推动测试和分析行业 ...